锐达光电科技(厦门)有限公司

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碳化硅微孔陶瓷散热绝缘片,以其独特的微孔洞结构,大大增加其散热面积,优于同等条件下的铝、铜等散热能力,同时,碳化硅陶瓷更以密度小、低热膨胀系数、热辐射率和绝缘耐高压、防信号电磁干扰等综合优势,完胜铝等金属材料,是新一代综合性能最优之散热材料;铝碳化硅,是碳化硅陶瓷的更优升级产品,利用铝的高导热率结合微孔碳化硅陶瓷的高散热性能,制备出高导热率、低密度、适配可调之热膨胀系数、高硬度、高散热性之最优散热材料,堪称微电子封装之王。
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