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碳化硅微孔陶瓷散热绝缘片，以其独特的微孔洞结构，大大增加其散热面积，优于同等条件下的铝、铜等散热能力，同时，碳化硅陶瓷更以密度小、低热膨胀系数、热辐射率和绝缘耐高压、防信号电磁干扰等综合优势，完胜铝等金属材料，是新一代综合性能最优之散热材料；铝碳化硅，是碳化硅陶瓷的更优升级产品，利用铝的高导热率结合微孔碳化硅陶瓷的高散热性能，制备出高导热率、低密度、适配可调之热膨胀系数、高硬度、高散热性之最优散热材料，堪称微电子封装之王。